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- 1、金立m3最严重缺点-金立m3优缺点测评
- 2、金立M7全面屏手机发布将于什么时候开卖？
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金立m3最严重缺点-金立m3优缺点测评
金立m3新机悄然发布啦，金立M3新机正式推出预约，该产品将于4月13日正式首销，那么金立m3手机究竟怎么样？金立m3缺点是什么？我为大家分享一下关于金立m3手机的优缺点测评，感兴趣的朋友们千万不要错过了。
1、金立m3优点
全新的手机外形
提供和mate40相同的手机外形，带来更好的手机外形设计 .
续航方面
搭载5000毫安的电池，带来很好的手机续航体验
任务多开
2、金立m3缺点
性能方面
搭载联发科p60，12nm制作工艺，安兔兔跑分16w，是一款标准的4G入门处理器
拍照方面
搭载1600万+500万+200万三摄，带来800万前置拍照，拍照性能很是一般
金立M7全面屏手机发布将于什么时候开卖？
9月25消息，新品扎堆的9月份，金立今天也召开新品发布会，正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7。该机售价2799元，将于9月26日开卖。
早在今年年初的时候金立集团董事长刘立荣就曾预言，今年下半年将是全面屏手机大战。如今这个预测成真，华为、vivo等厂商的全面屏新品在本月相继发布。
金立M7搭载6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED显示屏，屏幕比例为18：9，屏占比高达85%。相比传统的16：9显示屏，18：9的全面屏显示面积更大，响应时间为0.23ms，其机身三围与5.5英寸IPhone 8 Plus相近。另外，这块屏幕支持HDR动态调节技术，DCI-P3数字电影色域覆盖率高达97%。
金立这次发布的M7采用6系铝合金材质机身设计，背壳上大面积使用太阳纹工艺。该机一共有宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金五种配色。在后置指纹识别的基础上，金立M7这次还带来了人脸识别功能。
核心方面，金立M7首发了16nm工艺制程的联发科Helio P30处理器，配备6GB运行内存，机身存储为64GB，支持最大256GB存储卡扩展，后置4000毫安时电池，支持9V/2A快速充电。拍照方面则是后置1600万像素+800万像素双镜头，光圈为F/1.8，前置镜头为800万像素。
安全是金立手机多年的主打，这次的金立M7在安全方面进一步深化。该机内置独立安全双芯片：数据安全加密芯片和支付安全加密芯片，支持硬件加密、密文存储、拆解自毁等功能，金立称已通过权威机构检测认证。
售价方面，金立M7售价为2799元，将于9月26日开卖。金立此次还推出了另一款6英寸18：9全面屏手机金立大金刚2，该机后置5000毫安时电池，搭载高通处理器，内存组合为4GB RAM+64GB ROM，售价为1999元，将于9月30日线上线下同时开卖。
据金立集团副总裁俞雷在此次发布会上表示，从今年下半年开始，金立M系列、S系列、金刚系列、F系列手机，将全系陆续采用18：9的全面屏。据他透露，下个月16号金立还将有一场超级新品的发布会。
喜欢的朋友可以去试一下。
